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product
激光打孔
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包裝密封檢測(cè)儀的六個(gè)操作步驟
無(wú)損頂空分析儀的用途和選擇要素
便攜式殘氧儀主要由以下幾個(gè)部分組成
使用便攜式氣體檢測(cè)儀要注意些什么
真空壓力衰減泄漏測(cè)試 你感興趣的原理在這里
包裝殘氧儀設(shè)備中易耗件的更換時(shí)間
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽(yáng)性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。